台積電 芯片
「台積電 芯片」熱門搜尋資訊
3奈米製程
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台積公司於2022年領先業界成功大量量產3奈米鰭式場效電晶體（3nm FinFET，N3）製程技術。N3為業界最先進的半導體邏輯製程技術，具備最佳的效能、功耗及面積（PPA）， ...
台灣積體電路製造
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台灣積體電路製造公司（英語：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited），簡稱TSMC、台積電、台積或台積公司，與旗下公司合稱時則稱作台積電集團，為臺灣 ...
28奈米製程
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台積公司28奈米製程技術具備高效能、低功耗等優勢，能夠支援客戶的各式產品應用，包括智慧型手機5G行動晶片、自動高頻率雷達感測器、消費性電子、物聯網裝置等。針對智慧型 ...
台積電的2奈米、3奈米是什麼？和最強競爭者英特爾差距 ...
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台積電N3技術將有四種衍生製造工藝⸺N3E、N3P、N3S和N3X，所有技術都將支援FinFlex™ 技術，極大化增強了設計靈活性，並允許客戶自己排列組合，針對性能、 ...
台積電首度發表A16新型晶片技術預計2026年量產
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台積電指出，隨著N3E（3奈米強化製程）技術進入量產，以及N2（2奈米）技術預計於2025年下半年量產，此次推出了新技術A16，A16技術結合領先的奈米片電晶體 ...
台積電開發兩納米芯片
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全球市值最高的半導體企業台積電（TSMC）近月宣布在今年內將會在新竹地區先行試驗設立世上最尖端的兩納米制程芯片生產線計劃，提出要在二零二二年下半年量產三納米制程 ...
台積電發表A16新型晶片製造技術三大特點曝光！2026年量產
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台積電首度發表TSMC A16™技術，結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌（backside power rail）解決方案以大幅提升邏輯密度及效能，預計於2026年量產。
知情者曝台積電探索全新芯片封裝方法
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台積電先進的芯片堆疊和組裝技術，被用於為英偉達（Nvidia）、超微半導體（AMD）、亞馬遜和谷歌生產AI芯片，採用了目前最大的12吋矽晶圓。台積電正在擴大 ...